pH電極用スプレー洗浄システム.
内蔵スプレーノズルによる洗浄.
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測定原理
電位差測定
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アプリケーション
廃水、プロセス
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取付
浸漬型ホルダ用スプレー洗浄ヘッド
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特性
- プロセス中の洗浄
- リキシスまたはマイコムにより調整可能 -
構造
浸漬ホルダCPA111のガラス電極下方から内蔵スプレーノズルで洗浄。
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材質
ポリプロピレン(PP)
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プロセス温度
-5°C ... 120°C
(23°F - 248°F) -
プロセス圧力
最大 800 kPa (116psi)
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測定原理
ORPセンサ
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アプリケーション
廃水、プロセス
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取付
浸漬型ホルダ用スプレー洗浄ヘッド。
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特性
- プロセス中の洗浄(CIP)
- 変換器リキシスまたはマイコム により調整可能 -
構造
浸漬ホルダCPA111の電極ガラスバルブの下に取付けられたスプレーノズルで洗浄
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材質
ポリプロピレン(PP)
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プロセス温度
-5°C ... 120°C
(23°F - 248°F) -
プロセス圧力
0 ... 8 kPa
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Process Connection
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CPR30
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